随着中国电子行业的快速发展，对电子产品的防水性和稳定性要求越来越高。传统的注塑工艺已经无法满足其要求，因此需要新的封装工艺来对电子产品进行防护。天赛公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的各种热熔胶低压注胶成型工艺及解决方案引入中国市场，致力于推动中国电子行业的发展。目前，热熔胶低压注胶成型工艺已经被越来越多的电子生产厂家所采用，降低了产品的综合生产成本，提高了产品的市场竟争力。

热熔胶低压注胶工艺是一种使将熔化的热熔胶用很低的注胶压力（1.5～60bar ）注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的电子产品封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防水防潮、防尘、耐化学腐蚀等等功效。常见的热熔胶低压注胶分为PA热熔胶低压注胶和PUR低压注胶，PA热熔胶低压注胶是以各种PA热熔胶为原料对电子产品封装的注胶方式。PUR低压注胶是以各种单组份PUR为原料电子产品封装的注胶方式。

热熔胶低压注胶成型工艺其应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前正处在快速发展阶段。